【入列 】芯百特“无锡市车用芯片产教联合体”项目公布;天府园五期B区开园;国内首个

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发布时间:2024-04-18 06:30

1、无锡市首批市域产教联合体培育单位公布 芯百特“无锡市车用芯片产教联合体”项目入列 

2、电子科大科技园(天府园)五期B区开园,助力打造电子信息产业高地

3、国内首个人工智能数据训练基地在北京亦庄启用

4、法国汽车零部件巨头佛吉亚与常州国家高新区签约

5、浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌


1、无锡市首批市域产教联合体培育单位公布 芯百特“无锡市车用芯片产教联合体”项目入列 

集微网消息,为深入贯彻习近平总书记关于教育强国的重要思想,落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》,根据《教育部办公厅关于加快推进现代职业教育体系建设改革重点任务的通知》等文件要求,无锡市惠山经济技术开发区、江苏信息职业技术学院、芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称芯百特)联合共同牵头,建立政府、园区、学校、科研机构、上下游企业等共同参与的无锡市车用芯片产教联合体(以下简称联合体)。目前,该项目已获批成为无锡市首批市域产教联合体培育单位。联合体将面向集成电路车用芯片产业急需的高端技能人才,全方位整合产教科资源,引导多方力量深度协同参与职业教育,实行实体化运作,构建产教供需对接机制,联合开展专业规划、人才培养,协同开展技术攻关和创新,共同开发教学资源、实践能力项目和教学装备,促进专业布局与当地产业结构紧密对接,服务产教深度融合,提升社会服务能力,加强国际交流与合作,打造市域产教联合体的标杆示范。

下一步,芯百特将围绕无锡市市域产教联合体项目,积极推进产教深度融合,拓展提升芯百特人才渠道和质量,聚焦区域经济产业发展和人才需求,助推地方产业经济发展,促进加快惠山经开区新质生产力的发展。

芯百特专注产学研融合及高校人才培养等,为半导体人才发展提供更强支持,助力产业高质量发展。芯百特助力推动学术研究与技术成果的深度融合,促进科技成果向现实生产力的有效转化,从而加速行业的进步与革新。

公开资料显示,芯百特成立于2018年,具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力,能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件,兼顾性能成本和供应链能力,创新地提出产品设计和方案。芯百特产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。

自成立以来,芯百特已自主研发出近50款芯片,实现其中近20款芯片的量产。芯百特目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议,包括5G通讯、Wi-Fi 6、AIoT等应用,在高性能(高线性、高效率、高功率、高带宽)射频功率放大器(RFPA)、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先,并对技术创新申请了自主知识产权。

芯百特表示,公司是由海外归国人才创立的集成电路设计企业,致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国,为国人提供中国芯。展望未来,芯百特希望与众多的合作厂商携手共进,共创美好未来。

2、电子科大科技园(天府园)五期B区开园,助力打造电子信息产业高地

集微网消息,4月2日,电子科大科技园(天府园)(以下简称:天府园)五期B区开园仪式顺利举行。活动现场骏铭佳创(东骏激光)、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中签约入驻园区,企业领域涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业。

据了解,天府园占地464亩,总投资约40亿元。目前已投运150000㎡,随着五期B区 97000㎡的正式开园,新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元,税收超过5000万元。在载体建设方面,天府园已经构建了从众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、企业总部为一体的梯次培育科技型企业集群。

目前,天府园已聚集集成电路与芯片、通信系统与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高新技术企业。五期B区项目4栋建筑主要承载电子信息产业链上企业研发和轻量级生产需求。

据悉,此次入园企业中,东骏激光生产的系列激光晶体材料已广泛应用于激光测距、精确定位、医疗、打标、切割、焊接、雕刻、生物转基因等行业。另外,云实信息专注于遥感应用技术与无人机技术相融合,快速实现遥感数据的采集并实时生成高性能 D O M 影像数据、 D E M 地形数据,实现智能遥感技术面向各行业的无人机综合应用服务。

活动当天,天府园还组织参观了园区已入驻企业成都数之联科技股份有限公司和成都善思微科技有限公司。据了解,数之联是一家较早布局“数据+智能”的人工智能基础设施与软硬一体的高端装备提供商,已成功将计算机视觉、知识图谱、深度学习等关键技术落地到诸多应用场景,其ADC自动缺陷检测分类系统已在面板、PCB、封测、PCBA、新能源、汽车制造等行业标杆企业形成了示范应用,尤其是在面板行业细分领域,数之联已是国内最大的 ADC产品与解决方案提供商。善思微是一家致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品研发、生产和销售的企业,主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片,以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等,可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域。

截止到目前,天府园注册企业196家,已入住企业100余家,在产业类型上,电子信息产业占比92%以上,新经济企业占比高达90%,产业集聚效果显著。预计园区全面建成投运后,将聚集600余家科技型企业,带动2万科技精英人才就业,每年实现100亿产值、8亿税收,推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。

同时,天府园已构筑起公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系,为企业高质量发展注入强力动能。目前,园区已经落地1个产业技术研究院、5个校企联合实验室、10个产学研合作项目;46家成果转化企业,其中18家高校成果直接转化、28个高校教师及团队与企业技术合作案例。

下一步,天府园将以此次开园为新起点,布局新赛道、培育新动能、厚植新优势,力争打造成为中国一流的电子信息科技园。

3、国内首个人工智能数据训练基地在北京亦庄启用

集微网消息,3月29日,在2024北京AI原生产业创新大会暨北京数据基础制度先行区成果发布会上,国内第一个人工智能数据训练基地、北京规模最大的公共算力平台在北京亦庄正式启用

此次北京亦庄人工智能公共算力平台正式点亮,算力规模在北京最大,可提供算力3000P。1P相当于每秒1000万亿次的计算速度。这里每秒就进行300亿亿次的计算,相当于超过百万台高性能电脑的算力。

会上,北京经济技术开发区发布《北京经济技术开发区关于加快打造AI原生产业创新高地的若干政策》,从推动算力赋能产业发展、构建高效协同创新体系、高水平建设北京数据基础制度先行区、推动人工智能应用场景赋能与开放、打造人工智能产业集聚区、优化产业发展生态6个方面,分别提出14条具体措施。《政策》明确,北京亦庄人工智能公共算力平台首期3000P智能算力点亮并投入使用,为大模型研发创新与行业应用提供充足算力支持;每年发放1亿元算力券,企业可申领用于算力租用,即领即享;每年发放1亿元模型券,对购买技术自主可控基座大模型产品及服务进行补贴;大力开展“大模型+”行动,在自动驾驶、具身智能、医药健康、工业制造等领域开放高质量应用场景,推动AI赋能千行百业;实施针对大模型训练的数据合规和场景应用“监管沙盒”机制,为新技术创新迭代提供开放包容的政策保障等。

到2026年,北京亦庄力争打造人工智能标杆应用场景10个,集聚人工智能产业链企业100家,实现园区营业收入1000亿元,建成人工智能算力10000P。

4、法国汽车零部件巨头佛吉亚与常州国家高新区签约

集微网消息,4月1日,常州国家高新区与法国佛吉亚集团举行签约仪式,为双方在新能源汽车领域的深度合作拉开了序幕。

佛吉亚集团,1997年成立,总部位于巴黎南郊的南泰尔市,其在汽车座椅、绿动智行系统、汽车内饰和汽车电子四大业务领域占据着行业领先地位。2022年2月,佛吉亚宣布与海拉合并,成立了佛瑞亚新集团,成为全球第七大汽车技术供应商,也是世界500强企业。常州佛吉亚汽车部件有限公司成立于2022年2月,主要专注于技术研发,致力于打造“未来座舱”,实现车上安全、智能、舒适的体验。除了拥有完整的汽车座椅产品线外,还具备汽车整椅装配集成能力,在技术水平上处于行业领先地位。

常州国家高新区消息显示,法国汽车零部件巨头佛吉亚集团决定继续加大对高新区的投资力度,为集团和高新区的长期合作注入了新的活力

随着理想与比亚迪两大整车链主的到来,一批批产业链上下游企业相继落户常州,加速了常州新能源产业的集聚。

据悉,作为新能源之都核心区,常州国家高新区乘势而上,推动新能源及汽车核心零部件产业高质量发展实现新跨越,2023年产业规模突破1100亿元,同比增长23.9%, 成为全区首个千亿级产业集群。

5、浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌

近日,依托广立微建设的浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌,成为目前浙江EDA领域唯一的省级重点企业研究院

浙江省重点企业研究院由省科技厅在全省范围内组织评定,每年不超过50家,是省内企业优化创新资源配置,突破关键核心技术瓶颈,补强产业链创新短板,促进产业链优化提升的重要研发机构。去年11月,通过层层审核和答辩,杭州广立微电子股份有限公司申报建设的浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式获批。

研究院成立后,广立微将进一步加大投入,围绕芯片成品率全流程解决方案、集成电路智能制造系统、DFT(可测性设计)工具、DFM(可制造性设计)工具、集成电路片上监测系统等EDA领域的关键技术组织攻关,尽早开发出一批具有自主知识产权和国际领先技术水平的EDA产品,打造产业链重要环节的技术创新优势,为实现我国集成电路产业的自主可控和高质量发展贡献重要力量。

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